よくあるご質問

実装について

ハンダ付け実装条件はありますか？

社内規定の実装条件があります。条件によってはお客様との調整が必要な場合があります。

ハンダは何を使用していますか？

ハンダ、ハンダボールともに Sn3Ag0.5Cu（スズ・銀・銅）を使用しています。共晶ハンダについてはお問い合わせください。

鉛含有品と鉛フリー品を混在して基板に実装したいのですが？

（1）鉛含有ペーストでの実装
鉛フリ−品に府比べ、鉛含有品ほどの接合強度が得られない傾向にあります。
（2）鉛フリーペーストでの実装
鉛含有基板に比べ、基板の反りなどにより接合部が剥離する可能性があります。

BGAのジャンパーが可能な本数はどれくらいですが？

ボールピッチ、ポール配列などによりますが、通常2〜3本です（過去最大8本）。内容により検討させていただきます。

リワーク、リボールが可能な製品はどれくらいですか？

各ピッチ毎のユニバーサルマスクをご用意していますが、実際の作業個数とボールピッチなどでマスクを作成します。対象デバイスの外形図と数量をお知らせください。

エイムで対応可能なプリント基板のサイズは？

社内設備ではMサイズ（330×250mm）までです。協力会社ではLサイズ（410×360mm）も可能です。

ベーキングが必要な製品は？

アルミドライパックを開封したまま保管されている製品を実装する場合に必要です。吸湿してクラックが発生する恐れがあるので、当社ではプリベークを推奨させていただきます。詳細は半導体メーカーの推奨条件によります。

0603サイズのコンデンサ・抵抗は実装できますか？

可能です。マウンタでの対応となります。

窒素リフローは対応できますか？

可能です。事前にご相談ください。

部材について

部材調達は可能ですか？

プリント基板、メタルマスク、一部のCR部品は可能です。

支給部材の確認、管理方法はどうなっていますか？

お客様と協議のうえ決定させていただきます。

生産後の残部材、メタルマスクは保管してくれますか？

リピート生産が決定してるものはお預かりします。それ以外は担当営業へご相談ください。

見積り依頼について

見積りを依頼するのにどんな情報が必要ですか？

下記の情報提供をお願いします。

最小発注単位は何枚ですか？

実装、リワークとも1枚から可能です。

その他について

RoHSについて教えてください

欧州連合の委員会による指令で、水銀、カドミウム、鉛、六価クロム、PBB、PBDFの6種類が規制されています。

X線での透視検査は、半導体の寿命に影響を与えますか？

X線による透視検査は問題ありません。

X線検査だけでも依頼できますか？

可能です。当社にて対応させていただく、または、お客様が直接操作する（事前指導あり）こともできます。

筐体組立配線はできますか？

当社工場内ではできませんが、協力会社にて可能です。

人材派遣を依頼したいのですが。　

恐れ入りますが、TELまたはお問い合わせフォームより、当社までご連絡ください。