MENU

部品実装見積依頼(詳細版)

入力フォームに必要事項をご記入のうえ、【確認する】ボタンをクリックしてください。

送信内容の確認画面に進みますので、内容をご確認後【送信】ボタンをクリックしてください。

送信後、自動処理で返信メールをお送りいたします。万一、送信後数時間経っても返信メールが届かない場合は、再度送信していただくか、お電話などでお問い合わせください。

※は入力必須項目です。

お客様情報

お名前 (必須)
フリガナ (必須)
会社名 (必須)
部署名
住所
例:194-0215
都道府県

例:町田市小山ヶ丘2-2-5-5
電話番号
FAX番号
メールアドレス(必須)

以下は関係する箇所すべてに入力をお願いします

基板情報

基板名
基板サイズ(縦×横×厚さ)
mm X mm X mm
面付け数
基板材質
基板分割
有りの場合の分割方法

支給品

製造仕様書
半導体、電子部品、基板
エイム調達品
メタルマスク
半田
部品表
実装図(シルク図)
座標データ
実装サンプル
検査冶具(電検冶具)

生産情報

製造台数
台 (シート)
部材ご支給日
ご希望納期
納品方法

実装仕様

基板ベーキング
半導体ベーキング
ベーキング対象半導体
実装使用半田
実装基準
部品種類
SMD部品点数
部品面個 / はんだ面
DIP部品点数
部品面個 / はんだ面
SMD部品搭載方法
DIP部品搭載方法
温度プロファイル測定
測定用基板御支給
リフロー
電気検査(冶具ご支給)
基板洗浄
実装不具合発生時
梱包方法
指定梱包時の梱包材

その他

その他特記事項
ファイル添付

宜しければアンケートにご協力下さい。

当サイトを何でお知りになりましたか?

検索エンジン名、ご紹介者様のお名前など:
検索された方に質問です。
検索キーワードは何ですか?
( 例:BGA、基板、実装、リワーク)