MENU

QFN・SON等のノンリードパッケージのリワーク

近年、電子分品の省スペース化がすすみ、ノンリードパッケージも増えてきました。

それに伴い、IC部品の付け替え等で困っているお客様も多く、弊社ではBGA交換の技術を生かしそれらのノンリードパッケージのリワークもご対応しております。

※ノンリードパッケージとは

そのものズバリですが、ICモールドのそとへリードが出ておらず、部品モールド下部に電極となるランドが形成されているもので、はんだコテ等で外側からはんだ付けを行うのが困難な部品。

通常のリード部品とは違い、放熱用のサーマルパッドがついているものも多く、温風等の加熱方法で取り外し取付を行ないます。