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PoPパッケージのリワーク

PoP(パッケージオンパッケージ)BGAが2段重なっている部品のリワーク。
下段の部品をそのままに、上段の部品のみを取り外すというものですが、一見するとそれほど難易度が高いように感じない印象を受けてしまいます。

PoPは上下段に2段重ねとなっている部品で、それぞれのBGAは厚みも薄くBGAリワーク機で加熱をすると、上下段の電極(はんだバンプ)共にはんだが溶融してしまいます。

リワーク機で自動で取り外しを行うと、過熱終了後ノズルが下がり部品に接触して少し押し込んでから取外し動作を行なってしまう機構となっており、下段のはんだ部分までつぶしてしまうことから、なかなか難しい作業となります。

この案件については条件出し用の基板を御支給いただけたので、繰り返し温度条件出しを行ない
下段のはんだが溶けず、また、上段のはんだを溶かす温度帯での条件出しがを行ない対応しました。