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BGAパッケージ切削による部品取り外し

PoP(パッケージオンパッケージ)BGAが2段重なっている部品のリワーク。
下段の部品をそのままに、上段の部品のみを取り外すというものですが、一見するとそれほど難易度が高いように感じない印象を受けてしまいます。

ですが、PoPの実装されている基板は特にモバイル系のものが多く、その為 BGA実装強度を保つ為アンダーフィル(熱硬化接着剤をBGA下部へ浸透させ硬化させ接続強度や落下衝撃に耐えるよう補強する処理)がされているケースが多く、通常の温風で加熱してはんだを溶かし、部品を取り外すという工法が困難なケースがあります。

アンダーフィル処理されたBGA部品をはんだ溶融温度まで加熱すると、BGAの電極(ボールはんだ)が膨張し、溶融したものが接着剤の隙間から分離してしまいます。

これから取り外す部品のはんだが分離してしまったとしても、取り外すことを目的としているので問題はありませんが、下段のBGAの接続状態をそのままにしたいという条件から、下段のはんだが溶けてしまっては実現できないという、難しさがあります。

 

そこで、弊社でご提案したのは上段の部品を切削して削り取ってしまうという方法です。

上部のBGAモールド部分までを加工機で削り取り、下段上部表面に残っているはんだと接着剤を除去するという方法で下段の部品状態をそのままに、上部部品を取り外すことを実現しました。