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基板へのボール搭載(はんだバンプ形成)

ボール搭載については、いろいろなパターンがあります。

部品へのボール搭載だけでなく、基板へボールを搭載するといったケースもあります。

例えば、
1.BGAソケット基板へのボール搭載。
2.小型のモジュール基板(部品搭載したもの)にボールを付けて、モジュールをBGAに見立てて、ベースの基板へ実装する。
3.均一なはんだ供給の為、BGAのようなパターンではなく予備はんだをするためのボール搭載。
4.コネクタ等の補強ランドへの不足はんだの供給を目的とした、基板へのボール搭載。

様々なニーズにお応えする為の方法をご提案してきた実績がございます。