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キャビティ基板へのチップ実装

キャビティ基板(凹部分に部品を実装する基板)の実装については、はんだ印刷ができないことからマシンでの自動実装が困難な基板になります。
実装する部品が複雑なものでなければ、はんだペーストをディスペンサにて塗布すれば対応可能であると考え凹み部分の実装部品についてはこの方法ではんだ供給をして、平面部については通常のマスク印刷をおこないマシンでの実装を行ないました。

ご相談をいただいた当初は、実装してくれる業者さんが見つからずに困っていたということもあり、こちらの提案を大変喜んでいただきました。

このように、実現可否も含めたご相談をいただくことが多く、過去の実績やアイディアで既存設備で対応可能な方法をご提案するよう努めております。