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アンダーフィル付BGAのリワーク・リボール

BGAのリワークといっても、数多くのパターンがあります。

モバイル機器のような振動衝撃に対応する為、BGA実装後に接続強度を保つようにアンダーフィル(熱硬化接着剤をBGA接続部に塗布する処理)処理されたものもあります。

アンダーフィル処理されたBGAのリワークについては、通常のリワーク作業よりも難易度が高く、また、リワーク失敗のリスクも高い作業となります。

 

 

実際の作業方法としては対象部品を加熱し、はんだが溶けている温度帯の時に、基板と部品のモールド部分の隙間にピンセント等の鋭利なものを差し込んで無理やり引きはがすようなイメージの作業となります。

その為、BGA部品本体や基板表面に傷がついたり、ランド間パターンのレジストが剥がれるなど色々なリスクが予測されます。

また、接着剤の種類や塗布量での違いもあるため、外れない場合や、接着剤が除去できない等のケースもあるため、サンプル基板のご用意をしていただいております。

取り外し後のクリーニング

部品を外した後処理として、基板の接着剤とはんだの除去が必要になります。新しい部品を載せなおす場合、基板上に残っている接着剤とはんだの除去をしなければならない為、そこでの作業は「はんだコテ」で接着剤に熱を加えてながら削ぎ落すといったイメージでの作業であるため、懸念される事項も多くなります。特にレジスト剥がれ・パッドの剥離等が懸念されます。