BGA/CSPのリワーク
当社ではBGA/CSPの取り付け、取り外し、また取り外したBGAの再生（リボール）再実装など、BGAに関するリワークを手がけています。
幅広いリワーク
当社では下記のようなリワークを手がけております。極小ピッチ（0.3mmピッチ）のCSPリワーク実績もあります。
- 動作しないBGAの交換
- 交換に伴うBGA/CSPのリボール
- BGA/CSPからのジャンパーなどの特殊改造
- BGA/CSPの取り付け、取り外し、
取り外したBGAの再生（リボール）再実装
当社のBGA/CSPのリワーク
BGA/CSPの取り付けや取り外しをする際にもさまざまなご要望がございます。現在、対応させていただいているご依頼は下記のとおりです。下記以外の搭載についても、お気軽にご相談ください。
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| 動作不良 お客様のほうで動作確認したが動作しない 
再加熱 フラックスを流し、再加熱してハンダを再溶融させる
X線検査 溶融状態をX線で確認する
動作確認 お客様へご返却し、動作確認をしていただく |
動作不良 お客様のほうで動作確認したが動作しない
部品取り外し リワーク機にて該当の部品を取り外す
基板ハンダ除去 部品取り外し後の基板パッドに残るハンダを除去
新規部品搭載 新しい部品をリワーク機にて搭載する
X線検査 溶融状態をX線で確認する
動作確認 お客様へご返却し、動作確認していただく |
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動作不良 お客様のほうで動作確認したが動作しない
部品取り外し リワーク機にて該当の部品を取り外す
基板・部品ハンダ除去 基板および取り外した部品のハンダを除去
部品リボール 部品再生（リボール）
再生部品搭載 再生部品をリワーク機にて搭載する
X線検査 溶融状態をX線で確認する
動作確認 お客様へご返却して、動作確認をしていただく |
動作不良 お客様のほうで動作確認したが動作しない
各部品取り外し 不良基板と動作する基板の2種類の部品をそれぞれ取り外す
各基板・各部品 2種類の基板・部品のハンダを除去する（良品・不良品の基板・部品それぞれ行う）
各部品リボール それぞれの部品再生（リボール）
各基板に部品を入替えて搭載 良品基板：良品部品、
X線検査 それぞれ溶融状態をX線で確認する
動作確認 お客様へご返却し、動作確認していただく |
リワーク装置
| メーカー | デンオン機器株式会社 |
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| 型式 | RD-500II・RD-200PC |
| 仕様 | 上部ヒーター ホットエア式 1000W プリヒーター 赤外線 400W 熱処理時の△Tが少なく均一な熱処理が可能 |
| 位置決め精度 | 25 m基板パターンとボールを17inchモニタにて確認しながら位置合わせが可能 |
温度プロファイルについては、条件出し用のサンプル基板をいただければ測定させていただきます。
条件出し用のサンプル基板がない場合でも、部品取り外しの際に温度を測定しながら取り外しますので、その際の温度条件を調整し、取り付けを行うことが可能です。プロファイルデータが必要な場合は、条件出し用サンプルのご用意をお願いします。
