BGA/CSPのリワーク事例

神奈川県　D社様

新製品の発表に合わせて製作してきた製品に、直前になって回路の設計ミスによる動作不具合が判明した電機メーカーのD社様。基板を作り直すには時間が間に合わず、急遽当社にリワークを依頼されました。

BGA端子からジャンパーを3本出すという高い技術のいる作業でしたが、期限内に終了。無事、新製品の発表会に間に合わせることができました。D社様からは「BGAからジャンパーを出すという、なかなか他社では受けてくれな作業を高い精度でやってくださり感謝しています」との言葉が。発表会も盛況のうちに終了したそうです。

長野県　E社様

以前の業者で行った実装に不具合があったため、製品の作り変えを行い、E社様ではCSP搭載の旧製品が大量に余ってしまいました。使用部品が高価、大量なため処理に困っていましたが、当社のリボール対応力に着目され数千個単位でのりボールを依頼されました。

サンプル製造、信頼性評価後に短期間でリボールを実施。CSPの再生ができ「高価な部品を廃棄せずにすみました。サンプル、量産品とも信頼性評価は良好で大変満足しています」とはE社様。

当社では大量のCSPリボールには特殊な冶具を作って対応いたしますので、ご希望の企業様は当社までお申し付けください。