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BGAリワーク/リボール

エイムの強み

①短納期対応

お客様のご要望に沿った最短納期での対応を行います。

即日対応、残業対応、深夜対応も工程の状況により可能です。

 

②対応実績

BGAリワークは年間約1,000件、BGAリボール 年間約100件を受託しております。 IT関係、生産設備関係などを中心に、 25年間で約700社のお客様から受託させて いただいております。

様々な業界、様々な製品のリワークを 対応させていただくことにより、 当社には豊富なノウハウが蓄積されて おります。

 

③1枚から対応可能

1枚から、1つの作業からお受けしております。BGA部品取外しや搭載、リボール作業、全て1個からお受け致します。

 

④標準リワークマスク、はんだボールを各種在庫

はんだ印刷用、フラックス印刷用の標準リワークマスク を多数所有しております。 (BGA、LGA、SON、QFNパッケージ)

はんだボールもφ0.76~φ0.24まで常備在庫しています。

 

⑤ベーク炉設備完備

弊社ではリワーク対象の部品、基板は 原則、一定のベーキングを実施してから リワークを実施いたします。 (条件は弊社規定によります)

保管条件、使用条件によりますが 部品、基板は吸湿しており、そのまま 加熱するとクラックが入るなど、損傷する 可能性があります。

 

サービス内容

BGA取外し

リワーク機を使って基板からBGAを外します。加熱以外の方法も実績がありますのでご相談ください。

BGA部品単体の解析の為、BGAを取外し、半導体メーカー様、半導体商社様へ送付した事例も多数あります。

BGA部品取外し後に、基板のショートチェックや導通チェック、抵抗値の測定等の対応も可能です。

*図面上で測定ポイントのご指示が必要になります。

 

BGA実装

リワーク機を使って基板へBGAを実装します(新品BGA部品/リボールしたBGA部品)。

標準的に大気ではなく、N2を使用しております。また、POP実装やインターポーザ、ソケット等の実装のご依頼もお受けしております。

BGA実装後には、X線検査、BGA周辺箇所、裏面箇所の目視検査を実施します。

BGA周辺部品の溶けや変色が発生する部品等の懸念事項やリスクがあった場合は、事前にご連絡・相談いたします。

 

はんだ、アンダーフィル除去(基板側、BGA側)

BGA取外し後の基板やBGAに付いているはんだ、アンダーフィル剤を短時間で除去します。アンダーフィル剤の塗布状態や基板レイアウトの状況により、作業が困難な場合もあります。

 

BGAリボール

リボール機を使ってBGAにボール搭載を行います。

解析用のリボールや部品のリユース、はんだボールの鉛フリー⇔共晶の交換も可能です。

部品が購入出来ない場合や納期が掛かる、高額な部品を再利用されたい場合のリボールのご相談もお受けしています。

 

BGAジャンパー

BGAのボール端子または基板側のランドからジャンパ線を引き出します。

1.27mmピッチから0.5mmピッチまで対応が可能です。

0.5mmピッチ以下の実績もありますので、ご相談下さい。

 

X線検査

リワーク後の状態を観察、検査します。データの提供も可能です。

ご要望により、リワーク前のX線検査も可能です。

 

BGA再加熱

BGAと基板が未接続で再加熱により溶融・接続すると判断した場合に行います。

 

信頼性試験

プルシェア試験や断面研磨、断面観察などを行います。

ご要望により量産時の事前評価や作業後の確認のため、実施する事が可能です。

 

作業手順

 

リワーク・リボール関連設備

リワーク装置

メーカー:デンオン機器株式会社

型式: RD-500II・RD-200PC

仕様:上部ヒーター ホットエア式 1000W、プリヒーター 赤外線 400W

位置決め精度:25μm、基板パターンとボールを17inchモニタ にて確認しながら位置合わせが可能熱処理時の△Tが少なく均一な熱処理が可能

 

リボール装置

最大パッケージサイズ:50×50mm

最小パッケージサイズ:8×8mm

 

X線検査装置

メーカー:アイビット株式会社

型式: FX-300tRL

製品の特徴

  1. 幾何学倍率(拡大率) 900倍、モニター倍率1500倍(当社従来機種:幾何学倍率80倍、モニター倍率400倍)
  2. カメラを傾斜しても倍率が下がらない。
  3. 良品画像を登録しておいて、現画像との比較観察が可能4.各種測定機能付き
2点間距離 指定した2点間の距離を算出
3点指示角度 指定した3点により角度を算出
多角形 指定した短形または多角形の面積及び各種長さを算出
指定した円形の面積、直径、外周長さを算出
ワイヤースイープ率 ワイヤーの始点、終点、最大曲点からのワイヤー流れ率を算出
ボイド測定 指定した短径領域のボイド率、ボイド面積、ボイド個数を算出
BGAボイド測定 BGAに特化したボイド測定

 

デシケーター

メーカー:エクアールシー株式会社

型式:マックドライ MCU-401

仕様:420L、2%RH基板、BGA等の防湿保管。

 

BGAリボールについて

BGA/CSPリボールは基板から取外したBGA/CSPにボール端子を接合(リボール)するサービスです。少量時は1pcsずつ作業しますが、量産時は専用の冶具(案件毎に作成)を使い同時に複数個の作業を行います。

リボール作業に必要なもの

・印刷用メタルマスク

スクエアなボール配列のマスクは各ピッチ所有しております。  (0.5mmピッチφ0.3~1.27mmピッチφ0.75)

・ボール搭載用メタルマスク

同上

・ハンダボール

0.3φから0.76φまで各種所有しております。(鉛フリーに限る。上記以外、共晶の場合は別途お問合せください。)

・リボール治具

大量リボールの場合作成します。

 

 

BGAリボールの作業工程

【取外し】
リワーク機を使って取り外したままの状態。加熱以外の方法でも実績があります。

【クリーニング】
余計なはんだ等を吸取り、平らに仕上げます。アンダーフィルが付いている場合でも弊社では短時間で効率よく除去可能です。

【はんだ印刷用メタルマスク】
このような部分マスクを使ってBGAにはんだ印刷を行います。

【ボール搭載】
BGAにはんだボールを搭載する装置です。ボール搭載にも専用のメタルマスクを
準備します。搭載後、リフローへ投入します。

この装置は1個搭載用ですが、複数個を同時に作業できる装置(治具)も開発しており、大量のリボールも対応可能です。

【完了】
外観検査を行い、作業が完了した状態です。この後梱包して出荷します。

 

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BGAリボールに関しての事例・実績はこちらからご覧いただけます。

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