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基板実装

エイムの強み

年間約7,000機種の製作実績を誇り、多品種少量生産から中量産まで、高品質・高生産性を実現しています。

1.基板実装に関する幅広い課題を解決します

エイムの持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。

2.試作、小ロット製品も1枚から可能

基板実装、BGAリワークも1枚から受託します。

3.難易度の高い実装、リワークへの提案力

特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。高い提案力でお応えいたします。

 

業務内容

マウンター実装

手載せ実装より精度の高い実装が可能ですが、マウンター対応部品(リール、トレイ等)であることが必要です。

  • バラ部品のテーピングもオプションで承ります。
  • 小ロット多品種生産対応いたします。
  • 0603チップ対応ライン(0402チップも条件により実装可能です)
  • 全ライン鉛フリー対応(N2リフロー)
  • LLサイズ基板対応(600×460)

 

手載せ実装

  • マウントデータが無くても実装が可能です。
  • 基板1枚から対応いたします。
  • バラ部品で対応が可能です。
  • メタルマスクが無くても、ディスペンサーでハンダ塗布が可能です。
  • リワーク機を使用し、BGAを含む様々な部品も手載せ可能です。

 

手付け実装

  • マウントデータ、メタルマスク不要。基板、部品、実装資料のみで実装が可能です。
  • 社内認定を受けた経験豊かな技術者による手付け実装をご提供します。
  • 手付けとは思えない出来栄えに定評があります。
  • 0603チップの手付け実装が可能です。
  • 狭小ピッチ0.4mmの、QFP・コネクター等の手付け実装が可能です。
  • ユニバーサル基板対応可能です。(回路図をいただければ、メッキ線で回路作成します)

 

ディップ

挿入部品を自動はんだ付け装置・スポットソルダ(スポット槽)ではんだ付けする作業です。

基板の実装構成により、適切な実装方法をご提案します。(マスキング+オールディップ/スポットソルダ)

インサーターでラジアル、アキシャル部品の自動実装も可能です。

 

特殊実装

FCB(flip chip bonding)

半導体チップの電極部にバンプを形成し、直接プリント基板上の電極へ接続する技術です。

COF(chip on fpc)

ICチップを直接フレキシブル基板上の電極に実装する技術です。

POP(package on package)

同一、または別の機能を有したパッケージを積層する技術です。

WB(wire bonding)

半導体チップを直接プリント基板上で金属ワイアにより電極と接続する技術です。

OLB(outer lead bonding)

プリント基板とFPC(Flexible Printed Circuit)等に形成されたアウトリードとを接続する技術です。

 

検査基準

エイムでの実装基準は【IPC-A-610-クラス2】を標準基準とし、各種検査を行っております。

その他の検査基準についてはご相談ください。

 

事例・実績はこちら

基板実装に関しての事例・実績はこちらからご覧いただけます。

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