事業概要

当社はプリント基板の表面実装・ディップ・BGA/CSPのリワーク・リボール・X線検査・その他あらゆる実装を手がけています。少量多品種、量産、短納期での組み立てなど、柔軟に対応します。

基板実装

JUKIのモジュラーマウンタや社内認定取得者の高い技術を駆使し、高品質な表面実装基板をご提供いたします。少量、多品種の基板実装も対応できます。

基板のパターンカットや、設計ミスによる不良基板の布線での結線作業など、さまざまな基板改造を承ります。お気軽にご相談ください。

動作しないBGAの交換、交換に伴うBGA/CSPのリボール、BGA/CSPからのジャンパーの特殊改造など、BGAに関するリワークも対応が可能です。

BGA/CSP・ノンリードタイプ部品のハンダ付け状態をX線で検査します。約400倍以上の高倍率で、高画質の写真撮影ができます。

製品開発前の実装評価サンプルなどの搭載も承ります。メタルマスク仕様変更や使用ハンダの型番変更をはじめリフローの大気雰囲気・窒素雰囲気など、さまざまな条件での搭載実績もあります。

当社では人材派遣業務も行っております。派遣スタッフとして働きたい方、また人材を探している企業様は、お気軽にお問い合わせください。