評価用実装サンプル事例

神奈川県　G社様

電機メーカーのG社様からは、PoPやSiPのプリント基板実装の推奨条件検証や、信頼性評価を行うためのサンプル実装のご依頼がありました。
「何種類ものハンダやリフロープロファイル、仕様の異なるメタルマスクを準備していただいたばかりでなく、実装工程中のあらゆるパラメータ変更に応じていただき、完成度の高い製品開発に役立ちました」と喜んでいただくことができました。

東京都　H社様

データを書き込んだチップの入れ替えをしなければならなくなったH社様。試作の評価用に付いていたBGAを取り外して、ディスクリート用のBGAソケットを表面実装しなければなりませんでした。
しかし、ディスククリート用のソケットのため耐熱性がなく、ハンダ付けができずに困っておられました。そこで当社はある実装方法を提案。実装を行うことができ、お客様からご好評をいただくことができました。