MENU

立会評価・設備利用

部品メッキ仕様やはんだペーストの実装評価・印刷性評価、マウント条件評価・リフロー雰囲気、その他リワーク作業での実装評価など、さまざまな条件評価のための実装を承ります。

立会評価・設備利用の特長

実装装置
部品メッキ仕様やはんだペーストの実装評価・印刷性評価、マウント条件評価・リフロー雰囲気、その他リワーク作業での実装評価など、さまざまな条件評価に当社設備とスタッフをご利用いただけます。

現場でスタッフに各種条件変更の指示を出しながら評価を行ったり、X線装置をオペレータ付きで自由にご利用いただくことも出来ます。

 

多種多様な条件にご対応

リフローの大気雰囲気・窒素雰囲気などの条件での実装、部品のメッキ条件、その他リフローピーク温度の条件に対応。

その他にも、印刷の印圧・スキージ速度・版離れ速度・メタルマスク開口の条件など、多種多様な条件が可能です。実装評価作業などにお役立てください。

 

はんだ印刷・バンプ形成

装置:MK878SV(ミナミ)
メタルマスクの開口条件による評価
スキージの条件変更

※型番を指定していただけば、お客様ご希望のはんだメーカーのはんだを使用できます

当社所有スキージ メタルスキージ
ウレタンスキージ高度70
ウレタンスキージ高度80
ウレタンスキージ高度90
スキージスピード 10mm/sec~30mm/sec
版離れ速度 0.2mm/sec~1.0mm/sec
はんだ仕様 SnPbはんだ(松尾はんだ製)
(常時在庫のはんだ) Sn-3Ag-0.5Cuはんだ(千住金属製)
はんだ印刷・パンプ形成

 

 

部品搭載

部品搭載写真
装置:KE-2080(JUKI)

搭載速度:高速2・高速・中速・低速搭載押し込み量:任意に設定可能部品認識方式その他:反射認識・透過認識・レーザー認識ご相談ください

 

 

 

リフロー

装置:SAI-838(千住金属工業)

ピーク温度制限・加熱時間制限・プリヒート条件などの条件に合わせたプロファイルを測定いたします。大気雰囲気・窒素雰囲気も対応できます。

また、AIR+IR(遠赤外線ヒーター)併用型のリフローもございますのでAIRリフローとの差異評価等の対応も可能です。

 

BGAリワーク・ボール搭載

装置:RD-500Ⅱ(デンオン)
リワーク機にて行う実装の評価についても、お問い合わせください。印刷はんだバンプ・はんだボールバンプ取り付けのご依頼にもご対応いたします。

 

X線検査

装置:FX-300TR(アイビット)
リワーク作業やマウント作業と組み合わせて、あるいはX線検査だけでのご利用もお待ちしております。
撮影した画像データは自由にコピーしてお持ち帰りいただけます。

 

ご利用の手引き

当社営業まで御気軽に御問い合わせください。

見積もり依頼

作業・評価内容をご連絡いただければ、1日以内に概算御見積もりを提出いたします。
あらかじめご利用時間や消耗品を指定いただければ、すぐにスケジュール調整に入ることが出来ます。

時間の予約と発注

御見積もりの提出と併せて、ご利用いただける候補日と時間をご連絡いたします。
スケジュールが決まれば、必要な部材・消耗品の手配をいたしますので、ご発注をお願いいたします。

実施内容、事前作業の指示

マウンターのプログラムやリフロープロファイルなど、時間のかかる作業は事前にご指示いただくことで、時間の短縮になります。
当日の段取りをすばやく行うためにも、部材の送付、作業内容の通知など事前にお願いいたします。

立会い当日

顕微鏡やデジタルマルチメーターなど自由に御使いいただけます。
時間の変更や延長、作業内容の変更もできる限り対応いたします。

 

実装評価実績例

  印刷評価 同じ基板パターンのメタルマスクを板厚・開口寸法・マスクメーカー・ハーフ
エッチング有無で印刷性をぬけ性の評価を実施
0603実装評価 0603の実装可否の評価、ズラシ実装でのセルフアライメント性評価
0402実装評価 0402の実装可否の評価、ズラシ実装でのセルフアライメント性評価
PoP搭載評価 PoPプレスタック品の実装評価、接続部の接続性評価(反りによる影響)
0.5mmピッチCSP搭載評価 0.5mmピッチCSPの搭載可否評価
0.4mmピッチCSP搭載評価 0.4mmピッチCSPの搭載可否評価
0.3mmピッチCSP搭載評価 0.3mmピッチCSPの搭載可否評価
モジュール搭載評価 モジュール部品吸着可否、部品搭載状態評価
モジュール基板実装後 分割 マザーへの搭載
搭載温度条件評価 各種プロファイルでの半田付け性評価
AIR・N2実装評価 同一プロファイルでの大気・窒素での搭載状態評価
マジックレジンボード評価 マジックレジンボードの剥離性評価
半田ペースト評価 各種半田ペースト半田付け評価 (Sn-Ag-Cu),(Sn-Az),(Sn-Bi),(Sn-Cu-Ni-Ge)等
BGAリワーク評価 BGAリワーク品のBGA剥離強度評価、シェア試験
BGAリボール評価 BGAリボール品のBGA剥離強度評価、シェア試験
接続断面解析 BGA不具合解析評価 断面観察による実装状態解析
樹脂入り半田での搭載評価 BGAを樹脂入り半田(半田接続・アンダーフィル一括)
印刷はんだ量の測定 印刷はんだ検査装置により、印刷した半田量の測定